[发明专利]一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法在审
| 申请号： | 202111560490.7 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114016095A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张磊;蒋志明;郑雪明 | 申请（专利权）人： | 深圳市天熙科技开发有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/12;C25D17/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 杨春;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于PCB线路板制备技术领域，具体涉及一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，具体技术方案包括：S1.在带有循环滤过系统的电镀槽中加入高导电性活化电镀液；S2.将基板置于环形阴极固定架上；S3.对阴阳两极进行通电，然后对带电镀PCB板进行电镀。本发明技术方案中，与传统的电镀方法相比，改性的高导电性活化电镀液，由于添加了分散剂，可以使溶液中铜离子分散更均匀，而且可以加快离子的迁移速率，这同样也能提升电镀的均匀性，添加水溶性Pd@石墨烯活化剂，一方面克服了单一Pd水溶性差，易团聚的问题；另一方面通过Pd和石墨烯的协同作用，大大提高了催化活性，提高电镀的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 非金属 基材 均匀 电镀 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天熙科技开发有限公司，未经深圳市天熙科技开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111560490.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种痛风食品的组方及制备方法
- 下一篇：一种雨衣生产用放卷装置
