[发明专利]一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法

说明书

本发明属于PCB线路板制备技术领域，具体涉及一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，具体技术方案包括：S1.在带有循环滤过系统的电镀槽中加入高导电性活化电镀液；S2.将基板置于环形阴极固定架上；S3.对阴阳两极进行通电，然后对带电镀PCB板进行电镀。本发明技术方案中，与传统的电镀方法相比，改性的高导电性活化电镀液，由于添加了分散剂，可以使溶液中铜离子分散更均匀，而且可以加快离子的迁移速率，这同样也能提升电镀的均匀性，添加水溶性Pd@石墨烯活化剂，一方面克服了单一Pd水溶性差，易团聚的问题；另一方面通过Pd和石墨烯的协同作用，大大提高了催化活性，提高电镀的效率。

技术领域

本发明涉及一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，属于PCB线路板制备领域。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

随着电子工业的迅猛发展，电子产品对电路板精度及均匀性的要求越来越高，对于生产而言，板面镀铜均匀性好坏将会直接影响后续精细线路的制作。目前大多数采用的电镀方法是垂直电镀，其很容易出现镀铜不均匀的现象，造成该现象的原因有很多，例如：电镀液中铜离子浓度分布不均、板面电压分布不均、电镀液配方、电镀工艺等等。因此电镀均匀性的改善和提升成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，包括电镀槽设备改进，配方优化，以期至少部分地解决上述提及的技术问题的至少之一。

为实现上述目的，本发明提供的一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法，具体技术方案包括：

S1.在带有循环滤过系统的电镀槽中加入高导电性活化电镀液；

S2.将基板置于环形阴极固定架上；

S3.对阴阳两极进行通电，然后对待电镀PCB板进行电镀。

优选的，步骤一所述的带有循环滤过系统的电镀槽，该循环滤过系统可以在电镀时使电镀液中的离子分布更均匀，克服局部浓度不均导致的电镀不均匀问题。

优选的，步骤一所述的循环式电镀槽，内部的电镀液通过电镀槽底部的出液口流出，经过增压泵增压后，再经过过滤装置除去电镀过程中生成的较大的颗粒残渣，过滤后的电镀液再经过电镀槽壁两侧的微孔缓慢注入电镀槽内。此设计既能避免电镀过程中局部粒子浓度分布不均问题，还可以即使除去电镀过程中生成的较大的杂质颗粒。

优选的，步骤一所述的高导电活化电镀液，其具体成分为：主盐剂：分散剂：活化剂：增强剂：添加剂：缓冲剂的质量比为50-70:10-15:5-15:5-10:5-8:4-7。

优选的，所述的主盐剂的成分为：硫酸铜：磷酸铜：醋酸铜：焦磷酸铜：硝酸铜的摩尔比为：35-45:25-30:5-10:15-20:20-25。

优选的，所述的分散剂的成分为：聚乙二醇(分子量200-400Da)：氢氟酸：TCEP(三羧基乙基膦)的摩尔比为30-40:25-35:35-47。

优选的，所述的活化剂的成分为：碱金属氯化物：碱金属焦磷酸盐：碱金属硼酸盐的摩尔比为：30-35:35-40:30-40。

优选的，所述的增强剂的成分为：羟基喹啉：大环多氨：多巴胺：吡啶基席夫碱：水溶性Pd@ZIF的摩尔比为：25-30:15-25:25-30:30-35:5-10。

优选的，所述的添加剂的成分为：脂肪酸酰胺：油酸：聚酯：透明质酸的摩尔比为：15-30:20-25:25-30:15-25。