[发明专利]热插拔方法、片上系统及计算机设备在审
| 申请号： | 202111560418.4 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114461559A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 俎鹏宇;王兴珍;陈才;张道明;张明;朱青山;李信德 | 申请（专利权）人： | 飞腾信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/42;G06F15/78 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 蒋维特;刘畅舟 |
| 地址： | 300452 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热插拔方法、片上系统及计算机设备，热插拔方法包括如下步骤：通过PCIE控制器获取寄存器的状态，以确定所述片上系统与所述外设之间的通信状态；在寄存器的状态处于L0状态时，判断所述片上系统与所述外设之间的通信是否出现链路掉落，若是，调整寄存器状态标志位的值，以使片上系统与外设之间恢复通信；若否，则说明片上系统与外设之间处于正常链路状态。本发明具有可弥补硬件平台的固有缺陷，可稳定地实现PCIE热插拔的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 热插拔 方法 系统 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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