[发明专利]电容器、CMOS图像传感器的制备方法及CMOS图像传感器在审

专利信息
申请号: 202111556566.9 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114242891A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 王龙鑫;范晓;陈广龙;向超;余航 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L49/02 分类号: H01L49/02;H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本公开实施例提供一种电容器、CMOS图像传感器的制备方法及CMOS图像传感器。所述电容器的制备方法包括:提供衬底,所述衬底内形成有具有间隔且电学相连的第一垫和第二垫;所述衬底上形成有第一层间介质层,所述第一层间介质层内形成有沟槽,所述第一层间介质层上及所述沟槽内的侧壁和底部形成有电容层,所述电容层包括位于最下层的第一极板层以及最上层的第二极板层,所述沟槽内被所述电容层填充后形成第一开口;形成刻蚀缓冲层;去除所述第一开口之外区域的刻蚀缓冲层和电容层,暴露出第一层间介质层;以及形成第二层间介质层,在所述第二层间介质层内形成第一导电通道和第二导电通道,分别与所述沟槽底部的第二极板层和所述衬底内的第二垫电学相连。
搜索关键词: 电容器 cmos 图像传感器 制备 方法
【主权项】:
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