[发明专利]气密性金属封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202111556235.5 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114243358A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 郭旭光;徐达;常青松 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/504;H01R43/00;H01R43/18;B23K1/00;B23K20/02;B23K20/14;B23K26/21;B23P15/00;B23K103/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种气密性金属封装结构及制作方法，属于金属封装技术领域，包括铝合金盒体、硅铝密封件以及多针芯连接器，铝合金盒体的侧壁设置有第一安装孔；硅铝密封件设置在第一安装孔内，硅铝密封件上设有第二安装孔；多针芯连接器设置于第二安装孔内。本发明提供的气密性金属封装结构，利用扩散焊的方式在铝合金盒体焊接多针芯连接器的部分焊接硅铝复合材料，将多针芯连接器焊接至硅铝材料位置，解决了铝合金和多针芯连接器热膨胀系数不匹配的问题，同时由于主体材料是铝合金，解决了硅铝材料强度低的问题，采用该结构既实现了金属封装的气密性，又保证了金属封装的强度，在金属封装中有巨大的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 气密性 金属 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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