[发明专利]一种小型化温补晶振在审

专利信息
申请号: 202111550124.3 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114499452A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 睢建平;郑文强;哈斯图亚;崔巍;段友峰;刘小光 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: H03H9/205 分类号: H03H9/205;H03L1/00
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 王德桢
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明的实施例公开了一种小型化温补晶振,包括:基座、设置于所述基座上的第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件,其中,所述第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件通过所述基座实现电气连接;所述第一晶体谐振器组件与第二晶体谐振器组件互补,对振荡进行抵消;所述温补芯片用于对所述第一晶体谐振器组件和第二晶体谐振器组件进行温度补偿;所述滤波电容组件用于对所述温补芯片进行滤波。本申请通过设置两个互补的晶体谐振器,优化了在剧烈振动条件下其相噪恶化程度,满足了电子设备对温补晶体振荡器小型化、高精度和抗振性方面的需求,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 小型化 温补晶振
【主权项】:
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