[发明专利]一种小型化温补晶振

说明书

本发明的实施例公开了一种小型化温补晶振，包括：基座、设置于所述基座上的第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件，其中，所述第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件通过所述基座实现电气连接；所述第一晶体谐振器组件与第二晶体谐振器组件互补，对振荡进行抵消；所述温补芯片用于对所述第一晶体谐振器组件和第二晶体谐振器组件进行温度补偿；所述滤波电容组件用于对所述温补芯片进行滤波。本申请通过设置两个互补的晶体谐振器，优化了在剧烈振动条件下其相噪恶化程度，满足了电子设备对温补晶体振荡器小型化、高精度和抗振性方面的需求，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明涉及振荡器技术领域。更具体地，涉及一种小型化温补晶振。

背景技术

随着电子设备中高精度温补晶振的广泛应用，对温补晶振在体积、温度、频率温度稳定度、耐振动和耐冲击等方面提出了更高的要求，因此需要对晶体振荡器小型化、高精度和抗振性能方面进行设计，实现产品的小型化、高指标和高可靠特性，满足电子设备的相关要求。

传统的温补晶振在存在剧烈振动的工作环境中，振动传递至晶体振荡器处将会影响输出信号的稳定性，导致输出频率产生偏差，系统性能下降，严重时可能会出现电子系统工作异常现象。因此无法满足在剧烈振动条件下的温补晶体振荡器高精度的需求。

发明内容

为了解决上述问题中的至少一个，本申请提出了一种小型化温补晶振，包括：基座、设置于所述基座上的第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件，其中，

所述第一晶体谐振器组件、第二晶体谐振器组件、温补芯片、以及滤波电容组件通过所述基座实现电气连接；

所述第一晶体谐振器组件与第二晶体谐振器组件互补，对振荡进行抵消；

所述温补芯片用于对所述第一晶体谐振器组件和第二晶体谐振器组件进行温度补偿；

所述滤波电容组件用于对所述温补芯片进行滤波。

在一个具体实施例中，所述第一晶体谐振器组件包括：第一晶体陶瓷底座、第一晶体石英晶片、第一晶体金电极及第一晶体金属盖板。

在一个具体实施例中，所述第二晶体谐振器组件包括：第二晶体陶瓷底座、第二晶体石英晶片、第二晶体金电极及第二晶体金属盖板。

在一个具体实施例中，所述第一晶体金电极通过镀膜工艺设置于所述第一晶体石英晶片上以形成第一晶体石英振子；

所述第一晶体石英振子通过导电胶粘接于所述第一晶体陶瓷底座；

所述第一晶体金属盖板通过平行焊封装技术焊接于所述第一晶体陶瓷底座以形成第一晶体谐振器组件。

在一个具体实施例中，所述第二晶体金电极通过镀膜工艺设置于所述第二晶体石英晶片上以形成第二晶体石英振子；

所述第二晶体石英振子通过导电胶粘接于所述第二晶体陶瓷底座；

所述第二晶体金属盖板通过平行焊封装技术焊接于所述第二晶体陶瓷底座以形成第二晶体谐振器组件。

在一个具体实施例中，所述滤波电容组件包括：第一滤波电容、第二滤波电容以及第三滤波电容，其中，所述滤波电容组件通过导电胶粘接于所述基座的电容焊盘以实现对所述温补芯片进行滤波。

在一个具体实施例中，所述温补芯片通过导电胶粘接于所述基座内的凹槽；

所述温补芯片的引脚和所述基座的焊盘通过金丝键合的方式进行电气连接。

在一个具体实施例中，所述第一晶体谐振器和第二晶体谐振器通过导电胶粘接于所述基座的焊盘，以完成小型化温补晶振的装配。