[发明专利]一种底填材料及其制备方法和应用

摘要

本发明属于芯片底填材料领域，涉及一种室温可快速填充的高Tg且可返修的底填材料及其制备方法和应用。所述底填材料中含有环氧树脂、硫醇化合物和催化剂；所述环氧树脂具有式(1)所示的结构；所述硫醇化合物的巯基与环氧树脂的环氧基团的当量比为0.01～0.5。本发明将硫醇化合物作为环氧树脂底填材料的固化剂并选用具有特定结构的环氧树脂，同时将硫醇化合物的巯基与环氧树脂的环氧基团的当量比控制在0.01～0.5，可以使得硫醇化合物能够用于环氧树脂底填材料体系中，同时确保高Tg、室温可快速填充、快速固化、高温可返修的目的。