[发明专利]一种低介电高导热界面膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202111528190.0 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114163673B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 任泽明;任泽永;杨应彬;廖骁飞;王号;吴攀;张松;李宏高;潘锋芳 | 申请（专利权）人： | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C09D123/06;C09D175/06;C09D123/08;C09D153/02;C09D177/02;C09D7/61;C09D7/62;C09D7/63;C09D7/65;C08L67/02;C08L79/08;C08L69/00;C08L23/2 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及导热材料技术领域，更具体地说，涉及一种低介电高导热界面膜及其制备方法，该低介电高导热界面膜按照重量份包括以下原料制成：有机聚合物、氮化硼粉、二氧化硅、粘结剂、增强剂、分散剂、聚乙烯蜡和乙醇；本申请通过混合上述原料，经过涂布、热压成型及模切制得低介电高导热界面膜，使得制备的低介电高导热界面膜密度高，且具有较好的导热性能、曲扰性和耐折性以及较低的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电高 导热 界面 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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