[发明专利]一种SiP微系统封装现场快速测试系统及测试方法在审
| 申请号： | 202111520733.4 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114236353A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 许振龙;张明;伍攀峰;王明贺;许良;刘志远;郭清源 | 申请（专利权）人： | 山东航天电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 刘珂玮 |
| 地址： | 264003 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及系统级封装模块的快速测试领域，具体涉及一种SiP微系统封装现场快速测试系统及测试方法。所述测试系统包括快速测试板、JTAG边界扫描转接盒、测试计算机和外部电源。所述快速测试板上设置有待测试SiP微系统、外部测试FPGA、微系统供电电路、IO供电电路和JTAG接插件。将所述待测试SiP微系统的全部可应用管脚与所述外部测试FPGA的通用IO管脚一一连接。所述待测试SiP微系统和所述外部测试FPGA的全部JTAG管脚均与所述JTAG接插件连接，所述JTAG接插件通过JTAG边界扫描转接盒与所述测试计算机连接。所述外部电源分别与所述微系统供电电路和IO供电电路连接。本发明电路简单、开发难度小、测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 系统 封装 现场 快速 测试 方法 | ||
【主权项】：
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