[发明专利]一种SiP微系统封装现场快速测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种SiP微系统封装现场快速测试系统，其特征在于：包括快速测试板、JTAG边界扫描转接盒、测试计算机和外部电源；

所述快速测试板上设置有待测试SiP微系统、外部测试FPGA、微系统供电电路、IO供电电路和JTAG接插件；

将所述待测试SiP微系统的全部可应用管脚作为普通管脚，并将全部普通管脚与所述外部测试FPGA的通用IO管脚一一连接；

所述待测试SiP微系统的全部JTAG管脚和所述外部测试FPGA的全部JTAG管脚均与所述JTAG接插件连接，所述JTAG接插件与所述JTAG边界扫描转接盒连接，所述JTAG边界扫描转接盒与所述测试计算机连接；

所述外部电源分别与所述微系统供电电路和IO供电电路连接，所述微系统供电电路为所述待测试SiP微系统供电，所述IO供电电路为所述外部测试FPGA供电。

2.根据权利要求1所述的一种SiP微系统封装现场快速测试系统，其特征在于：所述可应用管脚包括功能管脚、时钟管脚、控制管脚、状态指示管脚。

3.根据权利要求1所述的一种SiP微系统封装现场快速测试系统，其特征在于：所述待测试SiP微系统的普通管脚与所述外部测试FPGA的通用IO管脚电平匹配。

4.根据权利要求1所述的一种SiP微系统封装现场快速测试系统，其特征在于：所述待测试SiP微系统的复位管脚与所述外部测试FPGA的复位管脚均为高电平。

5.根据权利要求1所述的一种SiP微系统封装现场快速测试系统，其特征在于：所述待测试SiP微系统的SERDES接口自回环连接。

6.一种SiP微系统封装现场快速测试方法，利用上述权利要求1～5任一项所述的测试系统，包括以下步骤：

S1.收集待测试SiP微系统对外管脚对应芯片的器件信息，如果内部器件具有JTAG功能，则建立内部器件的测试模型，若器件无JTAG测试功能，则连接到JTAG器件上，建立测试链路；

S2.根据待测试SiP微系统的PCB版图建立JTAG扫描测试模型和建立管脚激励驱动模型；

S3.运行管脚激励驱动模型，控制待测试SiP微系统的输出管脚按照预设的顺序输出高电平和低电平，分别对应逻辑1和逻辑0；

S4.利用JTAG扫描测试工具观察外部测试FPGA中对应待测试SiP微系统输出管脚的输入状态，判断外部测试FPGA管脚读取的状态是否与待测试SiP微系统输出管脚状态相同；若是，则待测试SiP微系统输出管脚连接是正确的；若否，则执行S5；

S5.判断JTAG扫描测试模型建立是否有误，若是则修改测试模型，执行S2；若否，则判定待测试SiP微系统对应输出管脚连接断路；

S6.运行管脚激励驱动模型，控制外部测试FPGA的输出管脚按照预设的顺序输出高电平和低电平，分别对应逻辑1和逻辑0；

S7.利用JTAG扫描测试工具观察待测试SiP微系统对应外部测试FPGA输出管脚的输入状态，判断待测试SiP微系统输入管脚读取的状态是否与外部测试FPGA输出管脚状态相同；若是，则执行S9；若否，执行S8；

S8.判断JTAG扫描测试模型建立是否有误，若是则修改测试模型，执行S2；若否，则判定待测试SiP微系统对应输入管脚连接断路；

S9.判断外部测试FPGA的一个输出管脚是否会导致待测试SiP微系统两个及以上输入管脚同时识别到状态变化；若是，则以上待测试SiP微系统的管脚存在短路问题，若否，则测试正常，SiP输入管脚互联正常。