[发明专利]级联芯片的电平转换电路和装置在审
| 申请号： | 202111520435.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114421949A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 吴飞;王利军 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 孟桂超 |
| 地址： | 100094 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开实施例涉及芯片运算电路技术领域，提供了一种级联芯片的电平转换电路，包括：级联芯片模组，包括至少两个运算芯片，其中，所述至少两个运算芯片串联连接；所述运算芯片用于接收、处理和发送运算信号；电源模组，与所述级联芯片模组连接；至少用于通过串联供电方式给所述运算芯片的核供电；电平转换模组，包括与所述运算芯片的信号传输接口连接的分压电阻；所述分压电阻用于将所述信号传输接口的电平钳位至预定电平。本公开实施例中，能够确保传输接口电平的稳定，提升电路的可靠性。同时，相较于采用运放芯片转换传输接口的电平的方式，可以节省成本，且结构更加简单，可以减少器件占用的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 级联 芯片 电平 转换 电路 装置 | ||
【主权项】：
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