[发明专利]级联芯片的电平转换电路和装置在审
申请号: | 202111520435.5 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114421949A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 吴飞;王利军 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175 |
代理公司: | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人: | 孟桂超 |
地址: | 100094 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 级联 芯片 电平 转换 电路 装置 | ||
本公开实施例涉及芯片运算电路技术领域,提供了一种级联芯片的电平转换电路,包括:级联芯片模组,包括至少两个运算芯片,其中,所述至少两个运算芯片串联连接;所述运算芯片用于接收、处理和发送运算信号;电源模组,与所述级联芯片模组连接;至少用于通过串联供电方式给所述运算芯片的核供电;电平转换模组,包括与所述运算芯片的信号传输接口连接的分压电阻;所述分压电阻用于将所述信号传输接口的电平钳位至预定电平。本公开实施例中,能够确保传输接口电平的稳定,提升电路的可靠性。同时,相较于采用运放芯片转换传输接口的电平的方式,可以节省成本,且结构更加简单,可以减少器件占用的空间。
技术领域
本发明涉及芯片运算电路技术领域,尤其涉及一种级联芯片的电平转换电路和装置。
背景技术
运算芯片凭借其强大的运算能力大量应用于计算领域。即在以串联方式级联的多级运算芯片两端供电。
相关技术中,在采用串联供电方式供电时,运算芯片的核电压会被逐级抬高,直接影响运算芯片的输出电压,导致输出电压和与运算芯片交互的芯片的电压不匹配,引起各类故障,给运算电路带来运行不可靠的风险。
发明内容
本发明实施例提供了一种级联芯片的电平转换电路和装置。
本公开实施例第一方面提供一种级联芯片的电平转换电路,包括:
级联芯片模组,包括至少两个运算芯片,其中,所述至少两个运算芯片串联连接;所述运算芯片用于接收、处理和发送运算信号;
电源模组,与所述级联芯片模组连接;至少用于通过串联供电方式给所述运算芯片的核供电;
电平转换模组,包括与所述运算芯片的信号传输接口连接的分压电阻;所述分压电阻用于将所述信号传输接口的电平钳位至预定电平。
在一个实施例中,所述分压电阻为上拉电阻,其中,所述上拉电阻,用于将所述运算芯片的信号传输接口上根据所述运算芯片的核电压确定的电平钳位至所述预定电平;所述核电压确定的电平小于所述预定电平。
在一个实施例中,所述分压电阻为下拉电阻,其中,所述下拉电阻,用于将所述运算芯片的信号传输接口上根据所述运算芯片的核电压确定的电平钳位至所述预定电平;所述核电压确定的电平大于所述预定电平。
在一个实施例中,所述电平转换模组包括串联的分压电阻;所述分压电阻包括:第一电阻和第二电阻;所述运算芯片的信号传输接口包括第一运算芯片的第一传输接口和第二运算芯片的第二传输接口;所述串联的第一电阻和第二电阻的两端分别连接所述第二传输接口和参考地;所述第一电阻和所述第二电阻之间的连接点连接所述第一传输接口。
在一个实施例中,所述电平转换模组包括串联的分压电阻;所述分压电阻包括:第一电阻和第二电阻;所述运算芯片的信号传输接口包括第一运算芯片的第一传输接口和第二运算芯片的第二传输接口;所述串联的第一电阻和第二电阻的两端分别连接所述第一传输接口和所述第二运算芯片的预定电源输出接口;所述第一电阻和所述第二电阻之间的连接点连接所述第二传输接口。
在一个实施例中,每个所述级联芯片组设置有所述电平转换模组,其中,所述级联芯片组和所述电平转换模组设置在同一个安装板上。
在一个实施例中,所述电平转换模组可插拔地设置在所述安装板上。
在一个实施例中,每个所述级联芯片组设置有所述电平转换模组,其中,不同所述级联芯片组的所述电平转换模组设置在同一个单独的安装板上。
在一个实施例中,所述安装板为金属安装板。
本公开实施例第二方面提供一种运算装置,其特征在于,包括如权利要求1至权利要求9任意所述的电平转换电路。
本公开实施例第三方面提供一种信号接收组件的失效检测设备,包括:
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