[发明专利]一种提高硅片厚度集中度的切割加工方法在审
| 申请号： | 202111517044.8 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114872209A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 徐志群;朱炳;孙彬;付明全 | 申请（专利权）人： | 广东金湾高景太阳能科技有限公司;广东高景太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田灵菲 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高硅片厚度集中度的切割加工方法，包括步骤一、根据加工硅片厚度选择主辊分段与槽距，步骤二、斜线布网方式进行单轮布线，步骤三、对刀并采用双边布线方式进行切割，步骤四、两组硅棒同步切割处理，步骤五、切割后处理，步骤六、检验分析并计算厚度集中度；本发明通过主辊分段匹配到钢线磨损，减少加工晶棒头尾硅片厚度差异，通过双边布线方法降低硅片表面开切及收尾厚度差异，大幅度提高硅片厚度集中性，减少厚片和薄片对后端的影响，通过斜线布网方式增大了钢线张力，同时钢线在切割过程中可以旋转行进，使钢线的表面均匀受力，进而提高硅片的切割质量，保持硅片厚度稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 硅片 厚度 集中 切割 加工 方法 | ||
【主权项】：
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