[发明专利]一种在PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺有效
| 申请号： | 202111514123.3 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114107974B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 薛奇;李林玲;陈葳;王勇;滕超;章晨 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C23C22/52 | 分类号： | C23C22/52;C23C22/73;C23C22/77;H05K3/22;G01N21/84;G01N23/2273 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210008 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺通过对涂覆在PCB用铜箔表面偶联剂层的热处理，使其形成与金属表面化学结合的内层和附着的物理吸附的外层，再利用乙醇/水混合溶剂对其进行洗涤，洗去多余的物理吸附的偶联剂。在热处理和洗涤二道工序过程中，用AFM‑IR检测偶联剂在粗糙面上的空间立体分布，用XPS检测金属表面硅含量的变化，使得铜箔表面的偶联剂用量适当而又分布均匀，避免了在PCB板材界面局部区域堆砌大量的高介电常数的硅羟基化合物，有利于提高PCB板在高温高湿条件下介电性质的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜箔 表面 硅烷偶联剂 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学，未经南京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111514123.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
