[发明专利]一种在PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺有效
| 申请号： | 202111514123.3 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114107974B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 薛奇;李林玲;陈葳;王勇;滕超;章晨 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C23C22/52 | 分类号： | C23C22/52;C23C22/73;C23C22/77;H05K3/22;G01N21/84;G01N23/2273 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210008 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜箔 表面 硅烷偶联剂 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种在高频高速PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺，将PCB用铜箔用95％的乙醇溶液洗净，配置浓度为0.1～5wt％的硅烷偶联剂乙醇/水溶液，其中乙醇-水的体积比为5～20∶1，用冰醋酸调节溶液的pH值为3～5，在25℃充分搅拌水解后得到硅烷偶联剂处理液；将硅烷偶联剂处理液均匀喷洒于空白铜箔表面，为5～50mL/m2，喷完后立即使用不锈钢金属棒将铜箔表面的偶联剂处理液辊压均匀；30s～10min后，干燥，得到硅烷偶联剂喷涂的铜箔，然后在105℃烘1h～2h，其特征在于接着将此硅烷偶联剂/铜箔，浸泡于体积比为5～20∶1的乙醇-水混合溶剂中，温度为50℃～80℃，超声洗涤20～50min后取出，干燥，得到目标铜箔；用AFM-IR化学成像分析，及热失重和XPS测试目标铜箔，其表面的偶联剂厚度为1.8～3.0nm，且分布均匀。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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