[发明专利]一种电路板定深孔加工装置在审

专利信息
申请号: 202111510963.2 申请日: 2021-12-11
公开(公告)号: CN114245579A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 杨建州 申请(专利权)人: 深圳博悦智能有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 解晓阳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电路板定深孔加工装置;包括:定深钻、光学发射器及光学接收器;定深钻上包括定位通孔;光学发射器和光学接收器对称布置在电路板两侧,且始终位于同一高度;定位通孔在光学发射器和光学接收器所处的平面上的投影与光学发射器和光学接收器之间的连线相交;本发明通过将定位装置布置在定深钻的两侧,可减少定深钻转动时的振动带来的干扰。
搜索关键词: 一种 电路板 定深孔 加工 装置
【主权项】:
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