[发明专利]记录头的衬底和封装层之间的散热层在审
| 申请号： | 202111503388.3 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114627905A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | H·P·哈比比;V·拉马斯瓦米;R·H·安德瑞;N·朱克曼;F·A·麦金尼蒂;G·A·巴蒂尼孔伐隆尼尔利;M·L·麦加里;J·G·韦塞尔;P·G·利瓦伊 | 申请（专利权）人： | 希捷科技有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;G11B5/127 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫;陈依心 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了记录头的衬底和封装层之间的散热层。一种记录头包括一个或多个换能器元件和电绝缘层，该电绝缘层封装一个或多个换能器元件。记录头还包括衬底，该衬底在电绝缘层下方。记录头进一步包括散热层，该散热层在电绝缘层和衬底之间。 | ||
| 搜索关键词： | 记录 衬底 封装 之间 散热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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