[发明专利]一种顶针机构水平调节装置有效
| 申请号： | 202111502482.7 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN113903703B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘祥;宋维聪;睢智峰;封拥军;郑倪明;张晓;王晓炎;崔世甲 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C16/458;C23C16/52 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王欢欢 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种顶针机构水平调节装置，包括多个顶针机构和多个顶针调节组件，顶针机构包括顶针和顶升结构；顶针调节组件包括竖直位移调节单元和角度调节单元，竖直位移调节单元通过连接件与顶升结构的固定部连接，实现顶针顶点在高度上的调节；角度调节单元的上端与腔体固定连接，下端与竖直位移调节单元固定连接，用于调节顶针与腔体底面的角度。本发明中的装置便于顶针机构的安装且水平度可调，安装时，可实现快速调节顶针与腔体底面的角度，使多个顶针的顶点所在平面处于水平状态；将腔体调节至水平后通过调整支座与腔体底面的角度，可补偿因各设备加工精度不高或装配误差导致顶针顶点在水平度上偏差，降低了对设备加工精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 机构 水平 调节 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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