[发明专利]一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法有效
| 申请号： | 202111499412.0 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113910361B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李清华;邓岚;牟玉贵;杨海军;胡志强;孙洋强;郑发应 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法，属于生产印制电路板的领域。一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法，它包括底座（5）、设置于底座（5）正下方的安装板（6），底座（5）上设置有多个用于定位钻咀的定位孔，定位孔包括开设于底座（5）顶表面上的锥形孔（7），安装板（6）上设置有多个与定位孔对应的下校正装置（9），下校正装置（9）包括两个固设于安装板（6）顶表面上的下油缸（10），两个下油缸（10）的活塞杆均贯穿底座（5）的顶表面设置，且两个活塞杆的延伸端之间固设有下环形板（11）。本发明的有益效果是：校正精度高、同时校正多个钻咀、提高校正钻咀效率、减轻工作强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 精密 校正 印制 电路板 钻孔 用钻咀 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川英创力电子科技股份有限公司，未经四川英创力电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111499412.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
