[发明专利]一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法

说明书

本发明公开了一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法，属于生产印制电路板的领域。一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法，它包括底座（5）、设置于底座（5）正下方的安装板（6），底座（5）上设置有多个用于定位钻咀的定位孔，定位孔包括开设于底座（5）顶表面上的锥形孔（7），安装板（6）上设置有多个与定位孔对应的下校正装置（9），下校正装置（9）包括两个固设于安装板（6）顶表面上的下油缸（10），两个下油缸（10）的活塞杆均贯穿底座（5）的顶表面设置，且两个活塞杆的延伸端之间固设有下环形板（11）。本发明的有益效果是：校正精度高、同时校正多个钻咀、提高校正钻咀效率、减轻工作强度。

技术领域

本发明涉及生产印制电路板用钻咀校正的技术领域，特别是一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法。

背景技术

电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、PCB板、多层印制电路板、印制电路板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。其中工艺上要求在印制电路板上钻出通孔，钻孔后输送到电镀工艺中，电镀成形的电镀层将印制电路板内的线路层导通。印制电路板的钻孔采用钻机完成，钻咀是印制电路板生产不可或缺的重要组分部分， 印制电路板上钻孔的质量取决于钻咀的质量。 钻咀的结构如图1所示，钻咀包括刀刃1和刀柄4，所述刀刃1和刀柄4之间通过锥形部2连接为一体，刀柄4上套设有套环3，套环3为一种由PP材料Polypropylene，即百折胶制成的圆环，钻咀的刀长是指刀刃1顶端到套环3顶表面的间距。

在钻机领域，同一型号的钻机，所使用的刀长必须一致，否则钻机测刀系统在检测刀长参数时，将出现因为检测到的钻咀刀长过长或钻咀刀长过短而报警，并自动停机。其中，刀长过长或过短的原因是因为钻咀使用时间长，或工作载荷增大所导致。当钻咀的刀长过长或过短时，工人必须现场对刀长进行调整，即使套环3运动到初始位置处，目前现场的操作方式是采用胶锤或铁锤轴向敲打套环，从而改变套环在刀柄上的位置，进而改变刀长。

然而，通过胶锤或铁锤轴向敲打的方式虽然能够对套环3校正，但是在实际的操作中，仍仍然出现以下技术缺陷：1、敲击时，套环3的一个点受力，造成套环3憋死在刀柄4上，而无法在刀柄4上移动，因此需要反复敲打套环3的顶表面或底面，增加了工人的工作强度。2、人工敲打后，还要反复的测量刀长，以确保刀长等于设计长度，中间增加了测量时间，不仅增加了工人的工作强度，而且还降低了钻咀刀长的校正效率，此时人工测量刀长时也容易出现误差，而实际刀长并没有校正到位，存在校正精度低的技术缺陷。3、一个工人只能校正一个钻咀，而无法同时校正多个钻咀，这无疑是降低了钻咀的校正效率。因此，亟需一种校正精度高、同时校正多个钻咀、提高校正钻咀效率、减轻工作强度的钻咀校正装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、校正精度高、同时校正多个钻咀、提高校正钻咀效率、减轻工作强度的快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置及方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种快速高精密校正印制电路板钻孔用钻咀的装置，它包括底座、设置于底座正下方的安装板，所述底座上设置有多个用于定位钻咀的定位孔，定位孔包括开设于底座顶表面上的锥形孔，锥形孔与钻咀的锥形部相配合，锥形孔的底部开设有贯穿底座底表面设置的容纳孔，所述安装板上设置有多个与定位孔对应的下校正装置，下校正装置包括两个固设于安装板顶表面上的下油缸，两个下油缸分别设置于容纳孔的左右侧，两个下油缸的活塞杆均贯穿底座的顶表面设置，且两个活塞杆的延伸端之间固设有下环形板，下环形板的中心孔设置于锥形孔的正上方且与锥形孔同轴设置，下环形板的中心孔的直径与锥形孔的大端面直径相等；