[发明专利]一种基于GIS盖板的三明治加速度计制备方法在审

专利信息
申请号: 202111497956.3 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114291785A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 高旗;郝玉涛;杨挺;杨贵玉;路文一;尹玉刚;陈青松;彭泳卿 申请(专利权)人: 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/00;G01P15/125
代理公司: 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 代理人: 赵洋
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种基于GIS盖板的三明治加速度计制备方法,包括上盖板、下盖板和中间层敏感结构,上盖板包括硅‑玻璃,下盖板包括硅‑玻璃,该方法包括以下步骤:在上下盖板硅晶片上光刻腐蚀出多个单元图形,与玻璃片进行键合,通过回流、研磨、抛光等工序实现GIS结构;结构硅晶片双面光刻湿法腐蚀出结构图形;将结构硅晶片中的结构图形、上下盖板硅晶片中与结构硅中结构图形对应的单元图形在设定气压、设定温度的键合设备内进行键合。本发明继承经典硅‑玻璃‑硅‑玻璃‑硅五层结构低寄生电容优势,同时实现了表面电极制备,使用基于与硅热膨胀系数更为接近的SD‑2玻璃和Ti金属电极,制造出寄生电容小、低应力的敏感芯片,同时实现晶圆级批量化性能测试。
搜索关键词: 一种 基于 gis 盖板 三明治 加速度计 制备 方法
【主权项】:
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