[发明专利]一种基于光学检测及自动修正一体化的芯片表面打孔方法有效
| 申请号： | 202111497407.6 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113894445B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 赵迎宾;杨斌;郭嘉梁;华显刚 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于光电集成芯片技术领域，公开一种基于光学检测及自动修正一体化的芯片表面打孔方法，包括步骤：设计电路孔径图，将其图像转换为二值化黑白图像A，将图像A转为矩阵数据a；固定芯片，获取芯片坐标信息；根据电路孔径图和坐标信息，在芯片表面打孔；对打完孔的芯片进行拍照；将照片转换为二值化黑白图像B，并将图像B转为矩阵数据b；将矩阵数据a与矩阵数据b进行比对作差，若作差结果为零矩阵，则结束，否则进入下一步骤；记录作差结果中的非零部分，找到对应的像素点位置，记录位置坐标并汇总；根据汇总后的位置坐标，采用打孔设备对芯片表面进行补偿式打孔，直至作差结果为零矩阵。本发明可有效提升单批次芯片通孔率和检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 光学 检测 自动 修正 一体化 芯片 表面 打孔 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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