[发明专利]一种基于光学检测及自动修正一体化的芯片表面打孔方法

权利要求书

1.一种基于光学检测及自动修正一体化的芯片表面打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、设计待打孔的芯片的电路孔径图，将所述电路孔径图对应的图像转换为二值化黑白图像A，根据像素点将图像A转换为矩阵数据a；

S20、固定待打孔的芯片，获取所述芯片的坐标信息；

S30、根据所设计的电路孔径图和所述坐标信息，采用打孔设备在所述芯片表面进行打孔；

S40、采用拍照设备对打完孔的芯片进行拍照，并存储照片；

S50、将所述照片转换为二值化黑白图像B，并根据像素点将图像B转换为矩阵数据b；

S60、将所述矩阵数据a与所述矩阵数据b进行比对：以所述矩阵数据a的数据组为基准，对所述矩阵数据b的数据组进行作差，若作差结果为零矩阵，则结束，否则进入步骤S70；

S70、记录作差结果中的非零部分，找到对应的像素点位置，记录其位置坐标并汇总；

S80、根据汇总后的位置坐标，采用打孔设备对芯片表面进行补偿式打孔，重复步骤S40，直至作差结果为零矩阵。

2.根据权利要求1所述的基于光学检测及自动修正一体化的芯片表面打孔方法，其特征在于，所述打孔设备为激光打孔器。

3.根据权利要求1所述的基于光学检测及自动修正一体化的芯片表面打孔方法，其特征在于，所述拍照设备为高分辨率线阵CCD相机。

4.根据权利要求1所述的基于光学检测及自动修正一体化的芯片表面打孔方法，其特征在于，根据像素点将图像A转换为矩阵数据a以及将图像B转换为矩阵数据b是指：将黑色像素点标记为0，表示通孔，白色像素点标记为1，表示伪通孔。