[发明专利]一种基于结构光体积测量的物料加工进料伺服系统

摘要

本发明公开了一种基于结构光体积测量的物料加工进料伺服系统，包括物料输送下位机系统、物料加工装置和上位机控制系统；上位机控制系统包括控制器和物料体积估测装置，控制器与物料输送下位机系统信号连接；物料体积估测装置包括与控制器和物料图像提取装置；物料图像提取装置获得实时输送的物料图像并将信号传递至图像处理器，获得输送的实时物料体积，并将信号发送至控制器，控制器依据物料加工装置的处理能力实时调整伺服电机输出转速，使得物料输送速度与物料加工装置处理能力相匹配；本发明的基于结构光体积测量的物料加工进料伺服系统，能够实时监测当输送带上的物料体积分布(或质量分布)，可以实现对物料供给的精准控制。