[发明专利]一种半圆产品快速定位装置及定位方法有效

专利信息
申请号: 202111483706.4 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114559270B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 章红炯;周锦华;钱小东;王全华;沈峰 申请(专利权)人: 杭州大和热磁电子有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 郑汝珍
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半圆产品快速定位装置及定位方法,装置包括装夹钳体,所述装夹钳体至少一个钳口上转动设有定位平衡杆,所述定位平衡杆沿水平方向延伸,所述定位平衡杆的转轴沿水平方向延伸,所述定位平衡杆和装夹钳体之间形成用于定位半圆产品的空间。本发明实用性高,装夹时间短,显著提高加工效率;通用性强,可定位各种尺寸的产品;方便后续对上表面进行全面的加工;适用于上表面水平,以及上表面与水平方向存在夹角的情况;在角度旋转杆压紧产品的同时第三转轴锁紧,避免产品移位;结构简单,工装加工成本低。
搜索关键词: 一种 半圆 产品 快速 定位 装置 方法
【主权项】:
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