[发明专利]基于SiC MOSFET损耗模型的开关过热保护方法有效

专利信息
申请号: 202111483064.8 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114188923B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 毛琨;刘壮;张海峰;陈宝栋;周冲;杨全耀 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: H02H7/22 分类号: H02H7/22;H02H5/04;H02P27/08
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 李娜
地址: 100192*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了基于SiC MOSFET损耗模型的开关过热保护方法,开关为SiC MOSFET,包括以下步骤:构建所述SiC MOSFET的损耗模型,通过采集所述SiC MOSFET的采样电信号,估算所述SiC MOSFET的损耗;基于器件损耗和稳态热网络,通过采集高速/超高速电机控制器上开关器件的散热器的表面温度,估算SiC MOSFET的结温,并与预设的保护阈值进行比较,根据比较结果,对SiC MOSFET进行过热保护;系统包括DSP控制芯片、栅极驱动芯片、三相两电平逆变器、信号采样电路、散热及测温模块,DSP控制芯片用于执行开关过热保护方法;本发明避免器件因过热而失效甚至发生爆炸,危害系统的安全运行。
搜索关键词: 基于 sic mosfet 损耗 模型 开关 过热 保护 方法
【主权项】:
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