[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202111482812.0 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115151029A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 金银善;李珍旭;刘永焄 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括在所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111482812.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
