[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；

第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；

第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及

腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁，

其中，所述腔包括位于所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属图案是掩模图案并且包括铜。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的所述金属图案包括第一金属图案和第二金属图案，

其中，所述第一金属图案通过所述腔的一个侧壁暴露，所述第二金属图案通过所述腔的在一个方向上面对所述一个侧壁的另一侧壁暴露。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一金属图案的通过所述腔的所述一个侧壁暴露的部分在所述一个方向上的长度和所述第二金属图案的通过所述腔的所述另一侧壁暴露的部分在所述一个方向上的长度是不同的。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的所述金属图案延伸以围绕所述腔。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的所述金属图案包括多个金属图案，

其中，所述腔使所述多个金属图案中的至少一个暴露。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括电子组件，所述电子组件设置在所述腔中并且连接到所述第一布线层的暴露的所述焊盘。

8.如权利要求1-7中任意一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三布线层，设置在所述第三绝缘层的一个表面上；

第四绝缘层，设置在所述第三绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第三布线层；

第四布线层，设置在所述第四绝缘层的一个表面上；以及

过孔，连接所述第一布线层至所述第四布线层中的相邻的两个布线层，

其中，所述过孔在朝向所述第一布线层的方向上具有锥形形状，并且

所述腔还延伸穿过所述第四绝缘层。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第四绝缘层的所述一个表面上的阻焊层，

其中，所述腔延伸穿过所述阻焊层。

10.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，具有一个表面和与所述一个表面相对的另一表面，并且包括第一开口；

第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括金属图案；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，覆盖所述第一布线层，包括直径大于所述第一开口的直径的第二开口，并且使所述金属图案暴露；

第二布线层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且包括焊盘；以及

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且覆盖所述第二布线层，

其中，所述第一开口延伸到所述第三绝缘层中以使所述第二布线层的所述焊盘暴露，并且

所述第二布线层的所述焊盘与所述第一开口的侧壁间隔开。

11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述金属图案是掩模图案并且包括铜。