[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括在所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。

本申请要求于2021年3月31日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0041953号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

为了响应近来移动设备的轻量化、小型化等的趋势，对安装在其上的印刷电路板实现轻量化、纤薄化、缩短化和小型化的需求也逐渐增加。

另外，随着移动设备变得更轻、更薄、更短以及更小，响应于技术需求，需要将诸如集成电路(IC)、有源器件、无源器件等的电子组件插入板中的技术，以缩短电子组件之间的连接路径并改善噪声相关问题。近年来，对使用各种方法将组件嵌入板中的技术的研究一直在继续。

特别地，为了将各种组件插入板中，形成了包括腔的板。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种具有改善的微电路的均匀性的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种在腔的加工期间具有改善的位置精度和腔尺寸精度的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括位于所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层，具有一个表面和与所述一个表面相对的另一表面，并且包括第一开口；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括金属图案；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，覆盖所述第一布线层，包括直径大于所述第一开口的直径的第二开口，并且使所述金属图案暴露；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且包括焊盘；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且覆盖所述第二布线层。其中，所述第一开口延伸到所述第三绝缘层中以使所述第二布线层的所述焊盘暴露，并且所述第二布线层的所述焊盘与所述第一开口的侧壁间隔开。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：多个绝缘层；第一布线层，包括金属图案，并且设置在所述多个绝缘层中的两个绝缘层之间；腔，延伸穿过所述多个绝缘层中的至少所述两个绝缘层；以及第二布线层，设置在所述多个绝缘层中的第一绝缘层中，并且包括设置在所述腔中的焊盘。所述金属图案的一个侧表面设置为腔的侧壁的一部分，并且所述腔延伸到所述第一绝缘层的一部分中。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子设备系统的示例的示图。

图2是示意性地示出电子设备的示例的示图。

图3是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的示图。