[发明专利]一种检测超薄干膜厚度的方法在审
| 申请号： | 202111474989.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114234881A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林辉;林旭荣;何润宏;陈华丽;张学东;朱晓琪;郭一彬;邱彦佳 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板（三厂）有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515041 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测超薄干膜厚度的方法，涉及印刷电路生产技术领域；包括在PCB板本体贴上来料干膜；通过曝光显影在所述干膜上形成预定的凹槽；采用电镀填孔方式将预定所述凹槽填满形成铜柱；依据膜厚要求通过调整电流密度使所述铜柱高于所述来料干膜厚度；再通过金相切片测量所述PCB板本体上基铜到所述来料干膜表面夹膜镀铜处高度，得到所述来料干膜的实际厚度。本发明适合不同型号、厚度干膜，能够一次性快速评价出干膜的实际膜厚，提高验证效率，结果精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 超薄 厚度 方法 | ||
【主权项】：
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