[发明专利]一种检测超薄干膜厚度的方法在审
| 申请号： | 202111474989.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114234881A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林辉;林旭荣;何润宏;陈华丽;张学东;朱晓琪;郭一彬;邱彦佳 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板（三厂）有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515041 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 超薄 厚度 方法 | ||
1.一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，该检测超薄干膜厚度的方法包括以下步骤：在PCB板本体贴上来料干膜；
通过曝光显影在所述干膜上形成预定的凹槽；
采用电镀填孔方式将预定所述凹槽填满形成铜柱；
依据膜厚要求通过调整电流密度使所述铜柱高于所述来料干膜厚度；
再通过金相切片测量所述PCB板本体上基铜到所述来料干膜表面夹膜镀铜处高度，得到所述来料干膜的实际厚度。
2.根据权利要求1所述的一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述通过曝光显影在干膜上形成预定的凹槽的形状为圆型或多边形。
3.根据权利要求2所述的一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述凹槽3的直径或宽度为60-100um。
4.根据权利要求3所述的一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述凹槽3的直径或宽度为70-90um。
5.根据权利要求3所述的一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述凹槽3的直径或宽度为80um。
6.根据权利要求1所述的一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述铜柱4必须高于干膜厚度，且形成夹膜。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，选择需要验证的来料干膜通过贴膜机将来料干膜贴附在PCB板本体上，并按规定时间静态放置。
8.根据权利要求2所述的一种检测超薄干膜厚度的方法，其特征在于，指定测试图形通过曝光机将测试模板进行曝光。
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