[发明专利]一种检测超薄干膜厚度的方法

说明书

本发明公开了一种检测超薄干膜厚度的方法，涉及印刷电路生产技术领域；包括在PCB板本体贴上来料干膜；通过曝光显影在所述干膜上形成预定的凹槽；采用电镀填孔方式将预定所述凹槽填满形成铜柱；依据膜厚要求通过调整电流密度使所述铜柱高于所述来料干膜厚度；再通过金相切片测量所述PCB板本体上基铜到所述来料干膜表面夹膜镀铜处高度，得到所述来料干膜的实际厚度。本发明适合不同型号、厚度干膜，能够一次性快速评价出干膜的实际膜厚，提高验证效率，结果精准。

技术领域

本发明涉及印刷电路生产技术领域，具体是一种检测超薄干膜厚度的方法。

背景技术

在印制电路板趋于高速、精细发展下，所需的干膜厚度也随之越来越薄。干膜厚度的精准对精细线路制作起到非常关键的作用。由于干膜两面有保护膜，且干膜材质软，即使撕开保护膜也无法用测量工具准确测量；采用切片法对干膜条封胶测量，由于切片固化发热的原因，导致干膜条变形，同样也无法准确的测量到干膜的厚度。因此，需要设计一种检测超薄干膜厚度的方法，干膜来料评估可以精确的测量出干膜的实际膜厚，解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测超薄干膜厚度的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种检测超薄干膜厚度的方法，该检测超薄干膜厚度的方法包括以下步骤：在PCB板本体贴上来料干膜；

通过曝光显影在所述干膜上形成预定的凹槽；

采用电镀填孔方式将预定所述凹槽填满形成铜柱；

依据膜厚要求通过调整电流密度使所述铜柱高于所述来料干膜厚度；

再通过金相切片测量所述PCB板本体上基铜到所述来料干膜表面夹膜镀铜处高度，得到所述来料干膜的实际厚度。

作为本发明进一步的方案：所述通过曝光显影在干膜上形成预定的凹槽的形状为圆型或多边形。

作为本发明再进一步的方案：所述凹槽的直径或宽度为60-100um。

作为本发明再进一步的方案：所述凹槽的直径或宽度为70-90um。

作为本发明再进一步的方案：所述凹槽的直径或宽度为80um。

作为本发明再进一步的方案：所述铜柱必须高于干膜厚度，且形成夹膜。

作为本发明再进一步的方案：选择需要验证的来料干膜通过贴膜机将来料干膜贴附在PCB板本体上，并按规定时间静态放置。

作为本发明再进一步的方案：指定测试图形通过曝光机将测试模板进行曝光。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：适合不同型号、厚度干膜，能够一次性快速评价出干膜的实际膜厚，提高验证效率，结果精准。

附图说明

图1为一种检测超薄干膜厚度的方法的工作流程图；

图2为一种检测超薄干膜厚度的方法在PCB主体形成凹槽的结构示意图;

图3为一种检测超薄干膜厚度的方法电填后结构示意图;

图4为一种检测超薄干膜厚度的方法测量膜厚结构示意图；

图5为实施例的测量结果图;

图中：1-PCB本体，2-来料干膜，3-凹槽，4-铜柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。