[发明专利]一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法在审
| 申请号： | 202111468493.8 | 申请日： | 2021-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN114388236A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 夏乾华;曾志敏 | 申请（专利权）人： | 鑫金微半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F17/04;H01F41/04;H01F41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法。本发明中磁性器件主要指带磁芯和PCB型绕组线圈的电感，变压器，或无磁芯的PCB型线圈等器件。通过在封装基板上或磁性器件中的PCB型线圈的PCB的输入和输出端用预制转接PCB线路板充当封装基板和磁性器件输入输出引脚的连接和固定功能，可快速可靠实现磁性器件和封装基板的固定和连接，进而实现磁性器件和封装基板上其它电路的连接，实现带磁性器件的系统芯片的快速封装制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 芯片 磁性 器件 集成 结构 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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