[发明专利]一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法在审
| 申请号： | 202111468493.8 | 申请日： | 2021-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN114388236A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 夏乾华;曾志敏 | 申请（专利权）人： | 鑫金微半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F17/04;H01F41/04;H01F41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 系统 芯片 磁性 器件 集成 结构 封装 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种系统芯片中磁性器件的集成结构,其特征在于，
在封装基板上或磁性器件中的PCB型线圈的PCB的输入和输出引脚端用预制转接PCB线路板充当封装基板和磁性器件输入输出引脚的连接和固定功能。
2.一种系统芯片中磁性器件的集成封装制造方法,其特征在于,
先将转接PCB线路板焊在磁性器件的PCB上形成新组合部件，然后再将这焊接好的新组合部件，焊接在封装基板上，快速可靠实现磁性器件和封装基板间的安装固定和电路连接，实现带磁性器件的系统芯片的快速封装制造。
3.一种系统芯片中磁性器件的集成封装制造方法,其特征在于,
先将转接PCB焊在封装基板上形成新组合部件，再这新组合部件的转接PCB线路板上层和将磁性器件的PCB焊接，快速可靠实现磁性器件和封装基板间的安装固定和电路连接，实现带磁性器件的系统芯片的快速封装制造。
4.一种系统芯片中磁性器件的集成封装制造方法,其特征在于,
将封装基板，转接PCB线路板，磁性器件的PCB按位置先摆位，再一次焊接，快速可靠实现磁性器件和封装基板间的安装固定和电路连接，实现带磁性器件的系统芯片的快速封装制造。
5.一种系统芯片中磁性器件的集成结构和封装制造方法，其特征在于,
该转接PCB线路板为在固定连接前提前预制好的单独部件。
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