[发明专利]一种触摸板贴合工艺有效

专利信息
申请号: 202111466740.0 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114228298B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 汪静晴;马纪飞;吴志炜;史玉峰 申请(专利权)人: 苏州威达智电子科技有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B37/00;B32B37/12;B32B38/10;B32B38/18;B65G47/22;B65G47/91;G06F3/041
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 严明
地址: 215000 江苏省苏州市中国(*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种触摸板贴合工艺,该贴合工艺先通过人工或自动输送装置放置柔性板,使柔性板在平整吸附在吸孔区;吸附治具通过X向模组、Y向模组和Z向模组协调动作,并通过吸附治具上的真空吸盘吸取面板,再通过X向模组、Y向模组和Z向模组协调动作运送面板至柔性板上方;接着对面板与柔性板进行位置识别,并调整面板位置与柔性板相对应,之后进行面板与柔性板的初贴合和面板与柔性板的终贴合,完成触摸板贴合,最后贴合设备复位等待进入下一轮触摸板贴合工作。本发明提高了柔性板与面板贴合对位精度和贴合效率高,保证了产品质量。
搜索关键词: 一种 触摸 贴合 工艺
【主权项】:
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