[发明专利]一种基于电位差引导组装的二氧化硅微球制备方法在审
| 申请号： | 202111464640.4 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114031087A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张博;王晓飞 | 申请（专利权）人： | 晋江精纯科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 362200 福建省泉州市晋江市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种基于电位差引导组装的二氧化硅微球制备方法，涉及孔二氧化硅微球的制备。制备纳米级氨基修饰颗粒作为孔隙模板，制备微米级氨基修饰大孔微球作为微球形态模板；将孔隙模板和微球形态模板分散到溶剂体系中，加入催化剂和硅源，硅源在催化剂的作用下水解形成硅溶胶，基于氨基与硅溶胶之间的电位差吸引力，将孔隙模板和硅溶胶同时组装进入微球形态模板中，得到复合微球；除去复合微球中的孔隙模板和微球形态模板，得到孔形态和粒径可调的多孔二氧化硅微球。不仅实现二氧化硅微球的大批量制备，同时创新性地集合尺寸确定的微球形态模板和孔隙模板，实现对微球粒径、单分散性、孔结构和孔隙度的精准控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电位差 引导 组装 二氧化硅 制备 方法 | ||
【主权项】：
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