[发明专利]一种3D打印用的含银复合导电填料的导电母粒及其制备方法在审
| 申请号： | 202111460005.9 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114196107A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 林海晖;梁嘉静 | 申请（专利权）人： | 深圳市绚图新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L69/00;C08L67/02;C08L25/08;C08K9/10;C08K7/28;C08K3/08;C08K5/103;C08J3/22;B22F1/18;B22F1/17;C23C18/18;C23C18/44;C23C14/16 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印用的含银复合导电填料导电母粒及其制备方法。所述的制备方法包括如下步骤：制备银包玻璃微球颗粒；制备银包铜颗粒；将银包玻璃微球颗粒和银包铜颗粒、分散剂与塑料基材按配比搅拌混合并进行造粒，制得导电母粒。本发明使用银包空心玻璃微球颗粒与银包铜颗粒作为导电填料，具有良好的导电性能和较低的成本优势，为导电母粒和导电塑料的大规模应用奠定基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 复合 导电 填料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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