[发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备在审
| 申请号： | 202111459356.8 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN116200789A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨峥 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/12 | 分类号： | C25D11/12;H05K5/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 边明威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种壳体加工方法、壳体及电子设备，壳体加工方法包括提供初始壳体，以第一预设电压对初始壳体进行第一阳极氧化处理，使初始壳体的第一区域形成第一阳极氧化膜层，第一阳极氧化膜层具有第一颜色，对第一区域中的至少一个第一预设区域进行重复阳极氧化处理，重复氧化处理过程包括去除第一预设区域表面的第一阳极氧化膜层，形成第一待加工区域，对第一待加工区域进行氧化处理，氧化处理过程中使用的加工电压不断升高。本公开中的方法使用的加工电压的初始电压低于第一预设电压，可以减小对第一阳极氧化膜层的冲击，氧化处理过程中，使用的加工电压不断升高，对第一阳极氧化膜层影响较小，提升生膜速度，提高生产效率，提升了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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