[发明专利]集成组件在审
| 申请号： | 202111458281.1 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114758705A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 何源;B·D·巴里 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C15/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 彭晓文 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些实施例包括在基底上具有存储器阵列的集成组件。第一感测放大器电路系统与所述基底相关联，并且包括位于所述存储器阵列正下方的感测放大器。垂直延伸的数位线与所述存储器阵列相关联，并且与所述第一感测放大器电路系统耦合。第二感测放大器电路系统与所述基底相关联，并且从所述第一感测放大器电路系统偏离。控制电路系统被配置为选择性地将所述数位线耦合到电压供给端子或所述第二感测放大器电路系统。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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