[发明专利]基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法有效

专利信息
申请号: 202111456911.1 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN114158332B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 耿端阳;张祥彩;张银平;王宪良;姚艳春;武继达;朱俊科 申请(专利权)人: 山东理工大学
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00;A01B49/06;G06F17/18
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 李金
地址: 255000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法。该方法将肥箱设于深松铲和导肥管的上部,且肥箱下部开口前端与导肥管前部对齐,矩形截面的导肥管位于深松铲的后部,并与深松铲铲柄固连,导肥管下部设有若干等距肥料导流叶片,且导流叶片与水平面夹角α大于肥料与导流叶片的摩擦角导流叶片后部平齐,分别位于施肥深度处。本发明基于玉米生长过程的根系分布规律确定了偏正态分布的分层施肥方式,提高了施肥的针对性和肥料养分的利用率。将肥料导流板按照偏正态分布曲线,进行了肥料导流板位置的确定,保证了肥料按需分施的要求。随着不同作物根系分布特点不同,能确定不同的肥料导流板结构,提高了对不同作物的适应性。
搜索关键词: 基于 玉米 根系 分布 偏正 分层 施肥 制作方法
【主权项】:
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