[发明专利]基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法

说明书

本发明提供了一种基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法。该方法将肥箱设于深松铲和导肥管的上部，且肥箱下部开口前端与导肥管前部对齐，矩形截面的导肥管位于深松铲的后部，并与深松铲铲柄固连，导肥管下部设有若干等距肥料导流叶片，且导流叶片与水平面夹角α大于肥料与导流叶片的摩擦角导流叶片后部平齐，分别位于施肥深度处。本发明基于玉米生长过程的根系分布规律确定了偏正态分布的分层施肥方式，提高了施肥的针对性和肥料养分的利用率。将肥料导流板按照偏正态分布曲线，进行了肥料导流板位置的确定，保证了肥料按需分施的要求。随着不同作物根系分布特点不同，能确定不同的肥料导流板结构，提高了对不同作物的适应性。

技术领域

本发明涉及农业种植技术领域，具体涉及一种基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法。

背景技术

分层施肥，是根据农作物不同时期、不同组织的营养需求，将各种肥料施加在不同深度土壤中的施肥方法。此技术通常结合深耕深翻将迟效肥料施在土壤底层或中层，在播种或定植时再将少量的速效肥料施在土壤表层。

在针对玉米的分层施肥中，通常是将基肥的大部分施到较深的土层，将少量肥料施到较浅土层，有时再结合施种肥，使不同浓度的土层中都有养分供给作物吸收利用。与常规施肥方式相比，该方法能在一定程度上提高肥效、改善玉米生长状况，然而，目前的分层施肥方法缺乏针对玉米根系分布特点的施肥策略。在这种情况下，如果能充分基于玉米根系分布进行分层施肥，则有望提高营养供给的精准性，从而进一步提高肥料养分利用率以及玉米生长状况。

发明内容

本发明旨在针对现有技术的技术缺陷，提供一种基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法，以解决目前难以根据玉米根系分布特点进行分层施肥的技术问题。

为实现以上技术目的，本发明采用以下技术方案：

基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法，包括肥箱、排肥器，深松铲、导肥管和肥料导流叶片，其中，肥箱位于深松铲和导肥管的上部，且肥箱下部开口前端与导肥管前部对齐，矩形截面的导肥管位于深松铲的后部，并与深松铲铲柄固连，导肥管下部设有若干等距肥料导流叶片，且导流叶片与水平面夹角α大于肥料与导流叶片的摩擦角φ，导流叶片后部平齐，分别位于施肥深度处。

作为优选，玉米根系分布为玉米根系在不同深度的变化规律，且其结构为偏正态分布结构，根据深松深度多为30cm的实际情况，结合施肥分层数量要求，对施肥深度进行不同区间划分，并确定该层时根系分布质量，分别记为m1,m2,m3,...,mn-1,mn，并计算M=m1+m2+m3+…+mn-1+mn以及每一段所占总量的比例，即Ki=mi/M，（i=1,2,......,n-1,n）。

作为优选，将深松土层按照施肥分层数量要求，划分为h1,h2,h3,...,hn-1,hn层，形成一组等距平行的水平线；将导肥管沿着长度方向划分为n个区，每个区的宽度为li=Σki×L，（i=1,2,......,n-1,n），并以导肥管后壁为基准，以li为长度画垂线。

作为优选，过导肥管后沿最低点K，以确定的α为角度，绘制最下面的肥料导流叶片所在位置的斜线，形成与所画垂线和所画水平线相交的AnBn，且最下面的肥料导流板前部紧靠导肥管前沿An，肥料导流叶片的后部紧靠施肥最深层位置Bn，过Bn做垂线，分别交水平线于B1，B2，B3，...和Bn-1，然后以B1，B2，B3，...和Bn-1绘制平行于的AnBn的直线，形成A1B1，A2B2，A3B3，...和An-1Bn-1。

本发明提供了一种基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法。其技术优势集中体现在以下方面：

1、基于玉米生长过程的根系分布情况，以及所有养分都是由根系吸收，确定了偏正态分布的分层施肥方式，提高了施肥的针对性和肥料养分的利用率。