[发明专利]基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法有效
| 申请号: | 202111456911.1 | 申请日: | 2021-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN114158332B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 耿端阳;张祥彩;张银平;王宪良;姚艳春;武继达;朱俊科 | 申请(专利权)人: | 山东理工大学 |
| 主分类号: | A01C15/00 | 分类号: | A01C15/00;A01B49/06;G06F17/18 |
| 代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 李金 |
| 地址: | 255000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 玉米 根系 分布 偏正 分层 施肥 制作方法 | ||
1.基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法,包括肥箱、排肥器,深松铲、导肥管和肥料导流叶片,其特征在于,肥箱位于深松铲和导肥管的上部,且肥箱下部开口前端与导肥管前部对齐,矩形截面的导肥管位于深松铲的后部,并与深松铲铲柄固连,导肥管下部设有若干等距肥料导流叶片,且导流叶片与水平面夹角α大于肥料与导流叶片的摩擦角φ,导流叶片后部平齐,分别位于施肥深度处;玉米根系分布为玉米根系在不同深度的变化规律,且其结构为偏正态分布结构,根据深松深度多为30cm的实际情况,结合施肥分层数量要求,对施肥深度进行不同层划分,并确定该层时根系分布质量,分别记为m1,m2,m3,...,mn-1,mn,并计算M=m1+m2+m3+…+mn-1+mn以及每一段所占总量的比例,即Ki=mi/M,(i=1,2,......,n-1,n);将深松土层按照施肥分层数量要求,划分为h1,h2,h3,...,hn-1,hn层,形成一组等距平行的水平线;将导肥管沿着长度方向划分为n个区,每个区的宽度为li=Σki×L,(i=1,2,......,n-1,n),并以导肥管后壁为基准,以li为长度画垂线;过导肥管后沿最低点K,以确定的α为角度,绘制最下面的肥料导流叶片所在位置的斜线,形成与所画垂线和所画水平线相交的AnBn,且最下面的肥料导流板前部紧靠导肥管前沿An,肥料导流叶片的后部紧靠施肥最深层位置Bn,过Bn做垂线,分别交水平线于B1,B2,B3,...和Bn-1,然后以B1,B2,B3,...和Bn-1绘制平行于的AnBn的直线,形成A1B1,A2B2,A3B3,...和An-1Bn-1;L为所述导肥管 矩形截面的长度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东理工大学,未经山东理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111456911.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高性能环境光接近光传感器芯片
- 下一篇:一种视频移动目标检测方法





