[发明专利]基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法有效

专利信息
申请号: 202111456911.1 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN114158332B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 耿端阳;张祥彩;张银平;王宪良;姚艳春;武继达;朱俊科 申请(专利权)人: 山东理工大学
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00;A01B49/06;G06F17/18
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 李金
地址: 255000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 基于 玉米 根系 分布 偏正 分层 施肥 制作方法
【权利要求书】:

1.基于玉米根系分布的偏正态分布型分层施肥器制作方法,包括肥箱、排肥器,深松铲、导肥管和肥料导流叶片,其特征在于,肥箱位于深松铲和导肥管的上部,且肥箱下部开口前端与导肥管前部对齐,矩形截面的导肥管位于深松铲的后部,并与深松铲铲柄固连,导肥管下部设有若干等距肥料导流叶片,且导流叶片与水平面夹角α大于肥料与导流叶片的摩擦角φ,导流叶片后部平齐,分别位于施肥深度处;玉米根系分布为玉米根系在不同深度的变化规律,且其结构为偏正态分布结构,根据深松深度多为30cm的实际情况,结合施肥分层数量要求,对施肥深度进行不同层划分,并确定该层时根系分布质量,分别记为m1,m2,m3,...,mn-1,mn,并计算M=m1+m2+m3+…+mn-1+mn以及每一段所占总量的比例,即Ki=mi/M,(i=1,2,......,n-1,n);将深松土层按照施肥分层数量要求,划分为h1,h2,h3,...,hn-1,hn层,形成一组等距平行的水平线;将导肥管沿着长度方向划分为n个区,每个区的宽度为li=Σki×L,(i=1,2,......,n-1,n),并以导肥管后壁为基准,以li为长度画垂线;过导肥管后沿最低点K,以确定的α为角度,绘制最下面的肥料导流叶片所在位置的斜线,形成与所画垂线和所画水平线相交的AnBn,且最下面的肥料导流板前部紧靠导肥管前沿An,肥料导流叶片的后部紧靠施肥最深层位置Bn,过Bn做垂线,分别交水平线于B1,B2,B3,...和Bn-1,然后以B1,B2,B3,...和Bn-1绘制平行于的AnBn的直线,形成A1B1,A2B2,A3B3,...和An-1Bn-1;L为所述导肥管 矩形截面的长度。

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