[发明专利]一种用于单晶硅合金补掺的工装及补掺方法在审
| 申请号： | 202111448075.2 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116200808A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈家骏;吴若林;聂永刚;程立波 | 申请（专利权）人： | TCL中环新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/04 | 分类号： | C30B15/04;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于单晶硅合金补掺的工装及补掺方法，包括吊装件、连接件和盛装件，吊装件与连接件的一端连接，连接件的另一端与盛装件活动连接，以使得盛装件可相对连接件转动；盛装件设有第一通孔和第二通孔，第一通孔至盛装件与连接件的连接处的距离小于第二通孔至盛装件与连接件的连接处的距离，以使得工装在掺杂时，硅溶液从第一通孔进入盛装件内，并携带掺杂剂从第二通孔内流出。本发明的有益效果是能够有效节省补掺工时，提升有效工时利用率，能够提升硅单晶生产产能，同步有效降低生产非硅成本；该工装可循环利用，投入低廉，效益显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 合金 工装 方法 | ||
【主权项】：
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