[发明专利]PCB焊盘开孔结构、方法以及电器在审
| 申请号： | 202111448002.3 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114126200A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 尹新新;吴振康;焦伟;李敏;耶明;卞新宇 | 申请（专利权）人： | 格力电器（合肥）有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB焊盘开孔结构、方法以及电器，PCB焊盘开孔结构包括：PCB以及分布在PCB上的多个过孔，PCB包括：基板、覆盖在基板上的铜箔层、以及覆盖在铜箔层上的保护层；PCB的表面设置有与过孔相切的线形开窗区，PCB的铜箔层露出线形开窗区，PCB上的过孔划分为至少一组，同一组的过孔直线排列、且过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。本发明PCB表面设有线形开窗区，线形开窗区与过孔的焊环相切，在过炉时锡液可通过相切位置导流，有效避免PCB过波峰焊时在过孔的周围产生炸锡球锡珠、形成鼓包拉尖等问题，具有良好的散热性能，防止电路工作时PCB温升过高。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 焊盘开孔 结构 方法 以及 电器 | ||
【主权项】：
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