[发明专利]PCB焊盘开孔结构、方法以及电器

权利要求书

1.PCB焊盘开孔结构，包括：PCB以及分布在所述PCB上的多个过孔，所述PCB包括：基板、覆盖在所述基板上的铜箔层、以及覆盖在所述铜箔层上的保护层；其特征在于，所述PCB的表面设置有与所述过孔相切的线形开窗区，所述PCB的铜箔层露出所述线形开窗区。

2.根据权利要求1所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述PCB上的过孔划分为至少一组，同一组的过孔直线排列、且所述过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。

3.根据权利要求2所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述斑马线沿波峰焊的过板方向设置。

4.根据权利要求2所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，平行且间隔设置的两组过孔共用一条斑马线，所述斑马线与其两侧的两组过孔均相切。

5.根据权利要求1所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述过孔包括：穿过所述PCB的通孔和设于所述通孔端部的焊环，所述PCB的表面设有环绕所述通孔的环形开窗区，所述PCB的铜箔层露出所述环形开窗区形成所述焊环，所述线形开窗区与所述焊环相切。

6.根据权利要求5所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述环形开窗区、所述线形开窗区和所述通孔均是镀铜之后再喷锡。

7.根据权利要求1至6任一项所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述保护层包括：绿油层，所述PCB上位于所述过孔和所述线形开窗区之外的区域均覆盖有所述绿油层。

8.PCB焊盘开孔方法，其特征在于，包括：

步骤S1、在所述PCB上开设多个通孔；

步骤S2、在所述通孔的边缘开设环形开窗区；

步骤S3、在所述PCB的表面开设与所述环形开窗区相切的线形开窗区；

步骤S4、对所述通孔、所述环形开窗区和所述线形开窗区均进行镀铜加喷锡处理；

步骤S5、以所述线形开窗区的铺设方向作为过板方向对所述PCB进行波峰焊。

9.根据权利要求8所述的PCB焊盘开孔方法，其特征在于，所述步骤S2中在所述PCB的正面和背面均开设所述环形开窗区，所述步骤S3中在所述PCB的正面和背面均开设所述线形开窗区。

10.电器，其特征在于，所述电器具有权利要求1至7任一项所述的PCB焊盘开孔结构。