[发明专利]一种连条贴补强工艺在审
| 申请号： | 202111439245.0 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114222428A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海和正柔性线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连条贴补强工艺，包括以下步骤：步骤一：提供一张整板电路板、一张补强板坯件和一张承载膜，整板电路板上包含若干电路板产品；步骤二：将补强板坯件贴到承载膜上；步骤三：根据电路板产品排布对承载膜上的补强板坯件进行激光切割，使补强板坯件分离成连体废料和若干补强板，将连体废料从承载膜上去除，留下承载膜和若干个补强板形成的补强板组件；步骤四：将补强板组件有补强板的一面粘贴到整板电路板上，使每个补强板都粘贴在电路板产品需要贴补强的对应区域；步骤五：将承载膜撕下，完成贴补强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴补 工艺 | ||
【主权项】：
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