[发明专利]一种热电分离铜基板及其制造工艺在审
| 申请号： | 202111430328.3 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN113966073A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电分离铜基板及其制造工艺，其结构包括：铜基板、环氧树脂胶层、铜箔和镀铜层，环氧树脂胶层与铜基板和铜箔连接，镀铜层设置于环氧树脂胶层外表面。其制造工艺包括：凸台制作、组合、研磨、镀铜和线路制作。本发明与传统技术相比，通过在环氧树脂胶层内增设耐高温缓冲胶片，并采用特有的方式压合，搭配陶瓷研磨加镀铜的方式，使产品存在的应力得到很好的释放，使LED车灯使用过程中具有较高平整性，平整度小于0.05mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 铜基板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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