[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202111422528.4 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN116180167A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李程峰;余明先;向明;戴高环;刘建国 | 申请（专利权）人： | 东莞市陶陶新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/02 | 分类号： | C25D3/02;C25D7/06;C04B37/02 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 姜宇 |
| 地址： | 523499 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供铜箔和陶瓷基板，其中，所述铜箔已图形化。将所述铜箔作为阴极置于电镀液中进行电化学沉积，使所述铜箔的表面沉积氧化亚铜层，其中，所述电镀液为离子液体，离子液体中含有作为电解质的铜离子。将沉积了氧化亚铜层的铜箔置于所述陶瓷基板的预设位置上共同烧结。仅在所述铜箔的一侧表面沉积氧化亚铜层，所述铜箔沉积有所述氧化亚铜层的一侧作为所述铜箔与所述陶瓷基板的结合面。还提供一种由上述制备方法制备的陶瓷覆铜板。本发明提供的陶瓷覆铜板的制备方法制备的陶瓷覆铜板的金属线路精度高、铜层与陶瓷基板结合牢固、铜层平整、不起泡。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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