[发明专利]一种自动封装芯片的热压键合专用设备有效
| 申请号： | 202111421487.7 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114131169B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 靳清;岑玮;姜亮;王苍来;吴昊 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿光盛业电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/02;B23K20/26;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 何耀平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种自动封装芯片的热压键合专用设备，其包括：工作台和固定于工作台顶端的底板，在所述底板上方一侧设有压板，在所述压板的底部固定套设有第一轴杆，本发明在电机停止的时候，外轮不会再作用于内轮使内轮转动，但内轮会因弹性件的压缩弹性而再次顺时针旋转一定角度。这时因内轮再次顺时针旋转了一定角度，进而使键合引线再向压板的内部移动一定的距离。经过上述过程，会使未被焊接的键合引线的首端与芯片上已经焊接的键合引线的尾端快速分离，具有很好的实用性能，并且，操作员会站在载料板的下方位置，这样可使操作员远离高温危险处，大大提升安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 封装 芯片 热压 专用设备 | ||
【主权项】：
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